продукты

Кабели интерфейса I/O Link в смежных шкафах. Кабельную цепь интерфейса I/O Link можно удлинить для включения дополнительных промежуточных отводов. Более длинные шлейфовые цепи от одного картотеки до другого в одном шкафу также могут включать карты в смежном шкафу. Кабели интерфейса I/O Link с соответствующим количеством отводов необходимо заказывать в соответствии с конфигурацией вашей подсистемы HPM (количеством картотеок). Заземление экрана кабеля интерфейса I/O Link (не соответствует CE). Только одна точка в цепи кабеля интерфейса I/O Link должна обеспечивать заземление экрана цепи кабеля. Обычно это делается на задней панели первого картотеки HPMM (позиция файла 1) в первом шкафу HPM (с помощью перемычек на задней панели). На картотеке на 7 слотов перемычки J29 и J22 расположены между разъемами кабеля интерфейса I/O Link. Кабели интерфейсов A и BI/O Link имеют собственные перемычки для заземления экрана кабеля. J29 предназначена для экрана кабеля A, а J22 — для экрана кабеля B. Экран кабеля заземлен, если перемычка установлена на обоих контактах. На 15-слотовой плате разъемы J44 и J45 расположены между разъемами кабеля интерфейса I/O Link и выполняют ту же функцию. При установке или модернизации подсистемы High-Performance Process Manager необходимо тщательно соблюдать приведенные выше требования к заземлению экрана кабеля интерфейса I/O Link. Несоблюдение приведенных выше рекомендаций может привести к появлению нежелательных контуров заземления и ненормальной чувствительности системы к радиочастотным помехам и электростатическому разряду из окружающей среды. Заземление экрана кабеля интерфейса I/O Link (соответствие CE) Соответствие CE требует, чтобы экран кабеля интерфейса I/O Link был заземлен на шасси платы (защитное заземление) на каждом разъеме. Это достигается с помощью экранированного провода, подключаемого к клемме FASTON на заземляющей пластине задней панели платы. Можно использовать только кабели с номером детали 51204042-xxx. Дополнительную информацию см. в руководстве по установке High-Performance Process Manager. Защита от индуцированных скачков напряжения В результате удара молнии через полевые соединения FTA может возникнуть индуцированный скачок напряжения 10 ампер или более, который поднимет файл(ы) платы выше диапазона синфазного сигнала приемопередатчиков интерфейса I/O Link HPM и приведет к отказу приемопередатчика. Чтобы предотвратить это событие, был разработан кабель питания с сетью защиты от скачков напряжения, которая фильтрует скачки напряжения на интерфейсе I/O Link и передает их на землю кабеля питания до того, как интерфейс I/O Link подключится к файлу платы. На нем изображена пара кабелей питания сети защиты от скачков напряжения, кабель A и кабель B. Интерфейс I/O Link подключается к сети защиты от скачков напряжения, которая является неотъемлемой частью кабеля питания, проходит через фильтр и затем подключается к файлу платы. Способ реализации защиты от скачков напряжения проиллюстрирован на следующих рисунках.